Molecular dynamics simulation of microwelds formation and breakage during ultrasonic copper wire bonding

verfasst von
Yangyang Long, Bo He, Weizhe Cui, Xiaoying Zhuang, Jens Twiefel
Organisationseinheit(en)
Institut für Dynamik und Schwingungen
Institut für Kontinuumsmechanik
Typ
Aufsatz in Konferenzband
Seiten
1434-1439
Anzahl der Seiten
6
Publikationsdatum
07.08.2018
Publikationsstatus
Veröffentlicht
Peer-reviewed
Ja
ASJC Scopus Sachgebiete
Elektronische, optische und magnetische Materialien, Elektrotechnik und Elektronik
Elektronische Version(en)
https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00219 (Zugang: Geschlossen)