Molecular dynamics simulation of microwelds formation and breakage during ultrasonic copper wire bonding
- verfasst von
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Yangyang Long,
Bo He,
Weizhe Cui,
Xiaoying Zhuang,
Jens Twiefel
- Organisationseinheit(en)
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Institut für Dynamik und Schwingungen
Institut für Kontinuumsmechanik
- Typ
- Aufsatz in Konferenzband
- Seiten
- 1434-1439
- Anzahl der Seiten
- 6
- Publikationsdatum
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07.08.2018
- Publikationsstatus
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Veröffentlicht
- Peer-reviewed
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Ja
- ASJC Scopus Sachgebiete
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Elektronische, optische und magnetische Materialien,
Elektrotechnik und Elektronik
- Elektronische Version(en)
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https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00219 (Zugang:
Geschlossen)