Molecular dynamics simulation of microwelds formation and breakage during ultrasonic copper wire bonding

verfasst von

Yangyang Long, Bo He, Weizhe Cui, Xiaoying Zhuang, Jens Twiefel

Organisationseinheit(en)

Institut für Dynamik und Schwingungen
Institut für Kontinuumsmechanik

Typ

Aufsatz in Konferenzband

Seiten

1434-1439

Anzahl der Seiten

6

Publikationsdatum

07.08.2018

Publikationsstatus

Veröffentlicht

Peer-reviewed

Ja

ASJC Scopus Sachgebiete

Elektronische, optische und magnetische Materialien, Elektrotechnik und Elektronik

Elektronische Version(en)

https://doi.org/10.1109/ectc.2018.00219 (Zugang: Geschlossen)